Merck ha anunciado nuevos avances de materiales tales como las tecnologías de auto ensamblaje (DSA) y ultravioleta extremo (EUV)para la próxima generación de litografía.
Merck ha combinado su síntesis de polímero fuerte de técnicas de polimerización aniónicos con la formulación experta y procesos acumulados, obteniendo el liderazgo en DSA. Esto comprende las formulaciones con alto chi Block Co polímeros BCPs, material de patrón epitaxia (PME) y una capa neutral para materiales DSA (NLD).
Las formulaciones serán utilizadas en modificación de superficie para resolución avanzada de tecnología (SMART), flujo LiuNealey (LiNe) y otros procedimientos DSA.
En el segmento de Ultravioleta extremo, Merck y su material de enjuague ya esta atacando los problemas de colapso en el proceso de desarrollo reduciendo los defectos y ampliando la ventana de proceso. Un Spin coat en sustratos topográficos permitiendo nuevos materiales a crear superficies planas. Estos materiales también rectifican problemas de grabado y dimensión critica(CD) control en materiales de litografía.
Merck también ofrece nuevos materiales químicos para reducción para proceso de desarrollo negativo (NTD). Materiales de reducción NTD pueden afinar las dimensiones criticas de capacidad y mejorar la aspereza y uniformidad.
Las recientes adquisiciones por Merck mejoraran su posición como proveedor Premium de aplicaciones de semiconductores. SAFC Hitech proveedor líder de of Atomic Layer Deposition (ALD) y Chemical Vapor Deposition (CVD) fueron adquiridos por Merck en 2015, y ahora es parte de IC Materials Business Unit. Ormet Circuits Inc, compañía emergente de desarrollo de pasta conductiva libre de plomo también se ha unido a Merck, sumando a la fortaleza de servicio avanzado de embalaje.
EMD Performance Materiales, el brazo EU de Merck, se ha incorporado a SPIE Advanced Lithography 2016 después de haberse integrado a AZ Electronic Materials en mayo 2014.
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